電子散熱片 LED散熱器
　　電子和型材 插片散熱片都是 散熱片的種類。是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效的傳導到散熱片上，在經散熱片散發到周圍空氣中去。  
　　就散熱片材質來說，每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故最好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜。
 
吸熱片
　　得多，但顯然導熱性就不如銅好（大約只有銅的50%左右）。
　　CPU散熱器 型材散熱器
　　目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。
　　對于普通用戶而言，用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。
　　北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。
　　 散熱片在散熱器的構成中占有重要的角色，除風扇的主動散熱以外，評定一個散熱器的好壞，很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導能力

鋁擠型散熱片
　　這是廣泛用于現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063 T5優質鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據Intel和AMD CPU的熱阻值和其發熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進行利用了
　　雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達到的效果，但是現在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開始想到用加工機械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過程中既不會出現變形，也不會使各種雜質在鋁擠的過程中進入到散熱片中，也能使我們的散熱面積最大化。
　　眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了保證PC工作環境的溫度在合理范圍內之外，還必須要對齊進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。
　　一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化未熱量。尤其對目前的高端顯卡而言，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發熱量不可小覷，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。
 
風冷散熱時代的到來
　　TNT2的發布如同一顆重磅子彈狠狠地射入3dfx的心臟。核心頻率為150MHz，它支持當時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強意味著核心發熱的增加，而工藝上卻沒有很大進步仍然采用的0.25微米，所以散熱片這種被動的方式已經不能滿足現行的需求，主動式散熱方式正式進入顯卡的舞臺。
使用了麗臺專利散熱系統TwinTurbo-II（第二代全覆式雙渦輪散熱風扇），散熱片完全地覆蓋整張卡，啟動時空氣會順著一個方向經兩把風扇一出一入，能夠有效地將芯片及顯存的熱力迅速帶走。而且兩把球軸承風扇能有效減低噪音，再加上金屬散熱網令壽命更長久。
　　雖然高速的風扇是解決散熱問題的最好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受“抽油煙機”般的噪音。好在熱管技術的應用正好解決了這個問題，一般是由核心吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置，通過內部工作流體的相態變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段，再依靠內部的毛細管結構回流。
　　小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理制成，而大型散熱器。 
 　　 由鋁合金擠壓形成型材，再經機械加工及表面處理制成。它們有各種形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標準件，也可提供型材，由用戶根據要求切割成一定長度而制成非標準的散熱器。散熱器的表面處理有電泳涂漆或黑色氧極化處理，其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高10 15%，在通風冷卻下可提高3%，電泳涂漆可耐壓500 800V。
散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關曲線，并且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。
　　到吸熱段，循環往復，不耗電也不產生噪音，而且熱傳導能力強，是在有限的空間內實現熱量迅速轉移，進而增大散熱面積，大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的，因為散熱能力不夠強勁，只能運用在中端卡上面，高端如果要采用此技術就必須要加個風扇了。